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高通发布骁龙865

北京时间12月4日凌晨召开的第四届骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。
其中,骁龙865外挂搭配骁龙X55 5G基带,骁龙765/765G内部集成龙X52 5G基带。它们都是高通的第二代5G基带,也是第一个真正全球意义上的5G通用基带,而且直接将5G带到了主流市场。
骁龙865、骁龙765系列统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,下载速度最高可达3.7Gbps。
同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

高通表示,骁龙865平台的开发历时3年,参与工程师多达约1万人,从2016年第四季度开始IP开发,2017年第四季度完成最终定义,包括设计验证、核心面积与成本、功耗与性能、软件需求等,2018年第四季度完成最终设计,包括硅片测试、软件功能定义、运营商认证、生态伙伴测试与验证等,直到今天才和我们见面。

骁龙865

骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55基带和相关组件两大部分,其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G是三星7nm EUV),内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。

Kryo 585 CPU部分有八个核心,其中一个大核心(Prime Core)、三个性能核心(Performance Core)基于ARM A77架构魔改而来,最高频率分别为2.84GHz、2.40GHz,而四个能效核心(Efficency Core)基于ARM A55架构魔改而来,最高频率1.80GHz。
高通称,骁龙865 CPU性能相比上代提升了最多25%,同时能效提升了最多25%。
大、中、小核心每个分别有自己的512KB、256KB、128KB二级缓存,同时所有核心共享三级缓存翻番至4MB,另外还有3MB系统缓存为CPU、GPU、DSP等多个模块共享,尤其可用于AI增强,因此整个系统的总缓存容量达到了8.75MB。
内存新增支持LPDDR5,频率最高2750MHz,同时也继续支持LPDDR4,具体取决于设备厂商的选择。

作为迄今最先进的5G移动平台,骁龙865搭配的骁龙X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案,可提供高达7.5 Gbp的峰值下行速率,并支持5G PowerSave节能技术、Smart Transmit智能传输技术、宽带包络追踪技术、Signal Boost信号增强技术等,支持所有关键地区和主要频段,包括毫米波、6GHz 以下的TDD、FDD频段,支持NSA非独立,SA独立组网模式,支持动态频谱共享(DSS),支持全球5G漫游,并支持多SIM卡。



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